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k3节造板之电路板沉金与镀金的区别
沉金板与镀金板是电路板时时使用的工艺，很多客户都无法正确分辨两者的分歧，镀金电路板是将镍和金（俗称金盐）熔解于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上天生镍金镀层，沉金是通过化学氧化还原反映的步骤天生一层镀层，通常厚度较厚。
1、 通常沉金对于金的厚度比镀金厚良多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表表客户更满足沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更等闲焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正由于沉金比镀金软，所以金手指板通常选镀金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则等闲产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作赔偿时不会对间距产生影响。
7、通常用于相对要求较高的板子，平坦度要好，通常就选取沉金，沉金通常不会泛起组装后的黑垫景象。沉金板的平坦性与待用寿命与镀金板一样好。
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